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半導體產業接軌微學程

亞洲大學半導體產業接軌微學程課程規畫表(114學年度入學適用)

Semiconductor Industry Alignment Microprogram Curriculum Plan, Asia University

(Applicable for Fall 2024 Enrollees)

主導單位:資電學院
Leading units:College of Information and Electrical Engineering
參與學系:資工系、經管系、健管系、商設系、幼教系、社工系、通識教育中心

Departments Involved:Department  of Computer Science and Information Engineering , Department of Business Administration, Department of Healthcare Administration, Department of Creative Product Design,  Department of Early Childhood Education, Department of Social Work,  Center for General Education

應修總學分:9學分
Total Credits Required : 9

宗旨

台灣為全球半導體關鍵基地,封測產業尤以中部為重鎮。矽品精密(SPIL)等國際大廠對於具備「生產理解力 × 數位素養 × 基本科技知識 × 團隊溝通能力」之基礎人才有持續且大量之需求。

本學程設立宗旨為因應台灣半導體封測產業人才需求,培育跨領域優質人力,加值畢業競爭力,縮短高教與產業實務間之學用落差。

本學程針對非理工背景學生,強化基礎電學、封裝製程、智慧健康、資料分析與 AI 應用素養,提升就業競爭力,成為未來職場具即戰力之入門人才。

必修3學分 (Required Credits)

科目名稱 英文名稱 修課年級 修課學期 學分數 講授 實作(驗) 實習 開課單位 備註
職涯探索實務專題 Career Exploration Practice Special Projects 1 1 0 0
資工系
CSIE
半導體應用導論 Introduction to Semiconductor Applications 2 2 0 0
資工系
CSIE
 
   

選修6學分 (Elective Credits)

科目名稱 英文名稱 修課年級 修課學期 學分數 講授 實作(驗) 實習 開課單位 備註
智慧物聯網 Artificial Intelligence & Internet of Things (AOT) 3 3 0 0
資工系
CSIE
大數據商業分析 Big Data Business Analysis 3 3 0 0
經管系
DBA
健康產業管理概論 Introduction to Healthcare Industry Management 2 2 0 0
健管系
DHA
材料與加工 Materials and Mechanical Engineering  一 2 2 0 0
商設系
CPD
人文社會與AI應用 AI Application to Humanities and Social Sciences 3 3 0 0
社工系
SW
幼教系
ECE
資訊與科技 Information and Technology 2 2 0 0
通識教育中心
GE

⚠️注意事項說明 (Instructions and Guidelines)


修畢9學分(必修3學分+選修6學分)即可取得半導體產業接軌微學程。

Completion of 9 credits (3 required + 6 elective credits) is required to obtain this micro-program.

📌 申請方式與申請資格


申請方式:

學生於「大一」下學期第14週前,完成選擇修習他系「專長學程」調查。學生如需變更他系「專長學程」者,得於次一學期第14週前,逕至「學生資訊系統」提出變更申請。

申請資格:

大學日間部學生皆為適用對象。

學程相關資料 連結
課程規劃下載 114半導體產業接軌微學程-課程規劃
校內跨領域總覽 亞洲大學教務處校內跨領域學程
課程查詢 課程查詢系統
 
主辦學院/學系 召集人姓名 召集人職稱 召集人電話 召集人email
資訊電機學院 許慶賢 講座教授 分機6303 ccs@aisa.edu.tw